Intel

Socket
LGA1151
Количество ядер 4
Объем кэша L1 64 Кб
Объем кэша L2 1024 Кб
Объем кэша L3 6144 Кб
Интегрированное графическое ядро
Частота процессора
2.7 ГГц или до 3.3 ГГц в Turbo Boost

4-ядерный процессор, Socket LGA1155
частота 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 1024 Кб/8192 Кб
ядро Ivy Bridge (2012)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти

4-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3200 МГц
объем кэша L2/L3: 1024 Кб/6144 Кб
ядро Haswell
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти

2-ядерный процессор, Socket LGA1151
частота 3700 МГц
объем кэша L2/L3: 512 Кб/3072 Кб
ядро Skylake (2015)
техпроцесс 14 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти

Серия Xeon
Разъем (Socket) LGA1150
Кол-во ядер 4 core(s)
Тактовая частота 3.1 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore 3.5 ГГц
Техпроцесс 22 нм
Кодовое обозначение Haswell

4-ядерный процессор, Socket LGA1156
частота 2667 МГц
объем кэша L2/L3: 1024 Кб/8192 Кб
ядро Lynnfield
техпроцесс 45 нм
встроенный контроллер памяти

2-ядерный процессор, Socket LGA1155
частота 3200 МГц
объем кэша L2/L3: 512 Кб/3072 Кб
ядро Ivy Bridge
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти

4-ядерный процессор, Socket LGA1151
частота 3500 МГц
объем кэша L2/L3: 1024 Кб/6144 Кб
ядро Skylake
техпроцесс 14 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти

неттоп
процессор: Intel Core i5 6260U, 1.8 ГГц
без HDD
без памяти
встроенная графика и аудио
4 порта USB 3.0
Card Reader
HDMI
LAN
WiFi
Bluetooth
ШxГxВ: 115x111x48 мм

2-ядерный процессор, Socket LGA1155
частота 3000 МГц
объем кэша L2/L3: 512 Кб/3072 Кб
ядро Ivy Bridge (2012)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти

4-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3200 МГц
объем кэша L2/L3: 1024 Кб/6144 Кб
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти

2-ядерный процессор, Socket LGA1151
частота 3900 МГц
объем кэша L2/L3: 512 Кб/3072 Кб
ядро Kaby Lake
техпроцесс 14 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти

6-ядерный процессор, Socket LGA2011-3
частота 1600 МГц
объем кэша L2/L3: 1536 Кб/15360 Кб
ядро Haswell-EP
техпроцесс 22 нм
встроенный контроллер памяти

8-ядерный процессор, Socket LGA2011-3
частота 1700 МГц
объем кэша L2/L3: 2048 Кб/20480 Кб
ядро Broadwell-EP
техпроцесс 14 нм
встроенный контроллер памяти

Socket: LGA2011
Частота процессора: 3200...3600 МГц
Объем кэша L2: 1024...1536 КБ
Объем кэша L3: 10240...12288 КБ
Поддержка SSE2
Поддержка SSE3
Встроенный контроллер памяти

2-ядерный процессор, Socket LGA1155
частота 3200 МГц
объем кэша L2/L3: 512 Кб/3072 Кб
ядро Ivy Bridge
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти

2-ядерный процессор, Socket LGA1155
частота 2800 МГц
объем кэша L2/L3: 512 Кб/3072 Кб
ядро Ivy Bridge
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти

4-ядерный процессор, Socket LGA1155
частота 3100 МГц
объем кэша L2/L3: 1024 Кб/8192 Кб
ядро Ivy Bridge-H2
техпроцесс 22 нм
встроенный контроллер памяти

Процессор CPU Intel Core i7-7700 BOX 3.6 GHz/4core/SVGA HD Graphics 630/1+8Mb/65W/8 GT/s LGA1151

2-ядерный процессор, Socket LGA1151
частота 3500 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/3072 КБ
ядро Kaby Lake
техпроцесс 32, 14 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти

Socket: LGA1155
Частота процессора: 2200...3100 МГц
Объем кэша L2: 512 КБ
Объем кэша L3: 3072 КБ
Поддержка SSE2
Поддержка SSE3
Встроенный контроллер памяти

Объем накопителя 128 ГБ
Физический интерфейс SATA III
Тип чипов памяти TLC 3D NAND
Максимальная скорость записи (сжатые данные) 440 Мбайт/сек
Максимальная скорость чтения (сжатые данные) 550 Мбайт/сек

Основные характеристики:
Серия Pentium
Кодовое название Coffee Lake
Разъем (Socket) Intel LGA 1151 v2
Техпроцесс 14 нм
Ядра и потоки:
Кол-во ядер 2 cores
Кол-во потоков 4 threads
Hyper-threading
Частота:
Тактовая частота 3.8 ГГц
Объемы кэш памяти:
3-го уровня L3 4 МБ
Характеристики:
Модель IGP UHD Graphics 610
Частота системной шины 8 ГТ/с
Тепловыделение (TDP) 54 Вт
Поддержка инструкций MMX, SSE, SSE2, SSE2, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES / NX, XD, HT, VT-x, TSX, MPX, SGX /
Множитель 38
Макс. рабочая температура 100 °С
Поддержка памяти:
Макс. объем 64 ГБ
Макс. частота DDR4 2400 МГц
Число каналов 2 шт

Комплектация:OEM
сокет: LGA1200
количество ядер: 2 x 3400 МГц
объем кэша L2/L3: 0.50 МБ/2 МБ
оперативная память: 2 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 58 Вт
интегрированная графика: UHD 610 2666 МГц
техпроцесс: 14 нм
количество потоков: 2
ядро процессора: Comet Lake-S
дата выхода: Q2 2020

Сокет
1151
Количество ядер
4
Тактовая частота
3800 МГц
Кэш-память (L3)
6 МБ
Частота в режиме Turbo
4200 МГц

Комплектация:BOX, OEM
сокет: LGA1200
количество ядер: 2 x 3500 МГц
объем кэша L2/L3: 0.50 МБ/2 МБ
оперативная память: 2 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 58 Вт
интегрированная графика: UHD 610 2666 МГц
техпроцесс: 14 нм
количество потоков: 2
ядро процессора: Comet Lake-S

Основные характеристики:
Комплектуется кулером
Серия Core i7
Кодовое название Kaby Lake
Разъем (Socket) Intel LGA 1151
Кол-во ядер 4 cores
Кол-во потоков 8 threads
Hyper-threading
Тактовая частота 3.6 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore 4.2 ГГц
Техпроцесс 14 нм
Тест Passmark CPU Mark 10736 балл(ов)
Тест Geekbench 4 19308 балл(ов)
Тест Cinebench R15 857 балл(ов)
Модель IGP HD Graphics 630
Объемы кэш памяти
1-го уровня L1 256 КБ
2-го уровня L2 1024 КБ
3-го уровня L3 8 МБ
Частота системной шины 8 ГТ/с
Тепловыделение (TDP) 65 Вт
Поддержка инструкций MMX, SSE, SSE2, SSE2, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 / BMI, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, EM64T, NX, XD, HT, VT-x, TBT 2.0, TXT, TSX, MPX, SGX /
Множитель 36
Макс. рабочая температура 100 °С
Поддержка памяти:
Макс. объем 64 ГБ
Макс. частота DDR3 1600 МГц
Макс. частота DDR4 2400 МГц
Число каналов 2 шт

Тип: внутренний
Назначение для ПК
Объем 256 ГБ
Форм-фактор 2.5"
Разъем SATA 3
Тип памяти 3D TLC NAND
Внешняя скорость записи 500 МБ/с
Внешняя скорость считывания 550 МБ/с
Ударостойкость при работе 1500 G
Наработка на отказ 1.6 млн. ч
IOPS записи 75 тыс
IOPS считывания 85 тыс
TBW 144 ТБ
DWPD 0.3 раз/день
TRIM
Размеры (ШхГхТ): 70x100x7 мм

Кодовое название Coffee Lake
Разъем (Socket) Intel LGA 1151 v2
Кол-во ядер 6 cores
Кол-во потоков 6 threads
Тактовая частота 3.6 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore 4.3 ГГц
Техпроцесс 14 нм
Тест Passmark CPU Mark 12763 балл(ов)
Тест Geekbench 4 29690 балл(ов)
Тест Cinebench R15 1051 балл(ов)
Модель IGP UHD Graphics 630
Объемы кэш памяти
3-го уровня L3 9 МБ
Частота системной шины 8 ГТ/с
Тепловыделение (TDP) 95 Вт
Поддержка инструкций MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 / BMI, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, EM64T, NX, XD, VT-x, VT-d, MPX, SGX /
Множитель 36
Свободный множитель
Поддержка памяти:
Макс. объем 128 ГБ
Макс. частота DDR4 2666 МГц
Число каналов 2 шт

сокет: LGA1151 v2
количество ядер: 2 x 3700 МГц
объем кэша L2/L3: 0.50 МБ/4 МБ
оперативная память: 2 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 58 Вт
интегрированная графика: UHD 610 2400 МГц
техпроцесс: 14 нм
количество потоков: 4
ядро процессора: Coffee Lake-S
дата выхода: Q2 2018

Основные характеристики:
Серия Core i5
Кодовое название Comet Lake
Разъем (Socket) Intel LGA 1200
Техпроцесс 14 нм
Ядра и потоки:
Кол-во ядер 6 cores
Кол-во потоков 12 threads
Hyper-threading
Частота:
Тактовая частота 2.9 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore 4.3 ГГц
Объемы кэш памяти:
3-го уровня L3 12 МБ
Характеристики
Модель IGP отсутствует
Частота системной шины 8 ГТ/с
Тепловыделение (TDP) 65 Вт
Поддержка инструкций SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Множитель 29
Макс. рабочая температура 100 °С
Тест Passmark CPU Mark 13058 балл(ов)
Тест Geekbench 4 22957 балл(ов)
Тест Cinebench R15 1341 балл(ов)
Поддержка памяти:
Макс. объем 128 ГБ
Макс. частота DDR4 2666 МГц
Число каналов 2 шт